初始窯干燥：在工件進入窯爐之前不會完全干燥，當達到水的沸點（100攝氏度或212華氏度）時會發生這種情況，這必須緩慢發生，或者在粘土體內形成蒸汽可能導致其破裂。出于這個原因，射擊的早期階段是緩慢進行的，并且通過操作開口，窺視孔或蓋子打開以使蒸汽逸出。如果使用計算機化的窯爐控制器，將窯爐在180華氏度下燃燒幾個小時。
  
  脫水：發生的下一個變化是在約350攝氏度（662華氏度），即粘土的化學結合水被驅除的點。這是水的粘土分子結構的一部分，而不是之前描述的粘土顆粒之間的水。該干燥在約500攝氏度（932華氏度）下完成。在此之后，你不能再將干粘土與水混合制成新的濕粘土。發生了不可逆的化學變化，稱為脫水。在此階段沒有觀察到收縮。
  
  燒掉：在高達900攝氏度（1652華氏度）的溫度下發生的另一件事是燃燒有機和無機材料，如碳和硫酸鹽。這些是重要的是不要呼吸的煙霧，以及窯在素瓷燒制過程中應該通風的原因。
  
  石英反轉：脫水后，下一次發生的變化是石英反轉，發生在573攝氏度（1064華氏度）。此時，石英晶體重新排列成略微不同的順序。此時會出現輕微且暫時的體積增加。這就是為什么你在射擊過程中總是需要一些空間，因為它們會有所擴展。在石英反演期間，射擊應該緩慢進行。大部分在燒制過程中破裂的器皿從快速射擊到此階段發生。電子窯的工廠設定程序通常會在此階段為您減速。